高科技、半导体和电子行业正在经历一场变革，推动下一代技术创新。计算和存储能力的提升、网络和通信的突破以及半导体封装、制造和加工方面的创新推动了这一变革。对更快、更高效、高度集成的系统的需求正在突破技术的界限，促使公司重新思考如何设计和制造产品。
然而，这一快速发展带来了巨大的工程挑战，因为它需要满足所需的性能、功率效率和可靠性，同时确保成本和上市时间目标。仿真在解决这些挑战、实现快速原型设计、优化设计和简化工程流程方面发挥着关键作用。通过利用仿真，公司可以加速技术创新和设计，缩短上市时间，并在快速发展的下一代电子产品领域增强竞争优势。
欢迎参加 Ansys SimEDGE，来自全球高科技、半导体和电子行业的工程领导和专家将讨论新兴趋势、挑战、解决方案实践和仿真的作用。
涵盖的关键主题：
/
下一代技术趋势
/
多尺度和多物理场仿真
/
数字工程（AI、云、GPU、MBSE、数字孪生）
/
芯片封装系统
/
光学和光子学
/ 封装、组装和测试
/
领域重点：数据中心、内存和存储、网络和通信、制造、组装、测试
受众人群?
/
OEM/设备制造商
/
芯片制造商和代工厂
/ 设备制造商
/
外包半导体封装测试（OSAT）公司和IC设计公司
/
工程服务提供商
/
研究机构
日程
各时区场次时间:
- 中国（简体中文）分会场：11:00 am – 4:30 pm（中国时间）
- English sessions: 11:00 am – 04:30 pm (India time)
07:30 am – 01:00 pm (Central European time)
01:30 pm - 07:00 pm (Singapore time) - Japanese sessions: 11:00 am – 4:30 pm (Japan time)
- Korean sessions: 11:00 am – 4:30 pm (Korea time)
- Taiwan sessions: 11:00 am – 4:30 pm (Taiwan time)
演讲嘉宾
Dave Firth
Regional Vice President, Asia-Pacific
Ansys
合作伙伴
