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加速電子系統價值鏈的產品設計與創新

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加速電子系統價值鏈的產品設計與創新

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加速電子系統價值鏈的產品設計與創新

  • 6 小時充實的見解
  • 3 個主題
  • 25+ 場以上的知識研討會
  • 30+ 位以上的傑出演講者

高科技、半導體和電子產業正在發生重大變革,推動下一代技術創新。這一演變得益於運算和儲存能力的提升、網路和通訊的突破,及半導體封裝、製造和加工方面的創新。對於更快、更高效且高度整合系統的需求正在推動技術的邊界,促使企業重新思考如何設計和製造其產品。

然而,這一快速進展也帶來了重大的工程挑戰,因為它需要在確保成本和上市時間目標的同時,滿足所需的效能、電效率和可靠度。模擬在應對這些挑戰中發揮了關鍵作用,使快速原型設計、最佳化設計和精簡工程流程成為可能。通過使用模擬,企業能加速技術創新和設計,縮短上市時間,並在快速變化的下一代電子產品市場中,增強其競爭優勢。

歡迎報名 Ansys SimEDGE,全球高科技、半導體和電子產業的工程領導者和專家,將討論新興趨勢、挑戰、解決方案實踐,及模擬的角色。

高科技、半導體和電子產業正在轉型並推動下一代技術創新,這一演變的動力來自於計算和存取能力的提升、網路和通訊的突破、以及半導體封裝、製造和加工的創新。企業因應對更快速、高效且高度整合系統的需求不斷推動技術界限,因而促使企業重新審視產品的設計與製造方式。


然而,這快速進步也帶來了重要的工程挑戰,企業需在控制成本和縮短上市時間的同時,也要確保產品的效能、電效率和可靠度。模擬在因應這些挑戰中發揮了關鍵作用,促進快速原型設計、最佳化設計並簡化工程流程。通過運用模擬技術,企業能加速技術創新和設計,縮短上市時間,並在快速變化的下一代電子產品市場中提升競爭優勢。


歡迎報名參加 Ansys SimEDGE,全球高科技、半導體和電子產業的工程領導者和專家將探討新興趨勢、挑戰、解決方案實例及模擬的角色。

涵蓋的關鍵主題:

/ 下一代技術趨勢
/ 多尺度與多物理模擬
/ 數位工程(人工智慧、雲端運算、GPU、基於模型的系統工程(MBSE) 、數位孿生)

/ 晶片-封裝-系統
/ 光學與光子學
/ 封裝、組裝與測試
/ 領域焦點:數據中心、記憶體與儲存、網路與通訊、製造、組裝、測試

誰應該參加?

/ 原始設備製造商(OEMs)和設備製造商
/ 晶片製造商和代工廠
/ 設備製造商

/ 專業委外封測代工(OSAT)和 IC 設計公司
/ 工程服務供應商
/ 研究機構

會議分場

/ 運算與數據儲存:

為了有效地對現代複雜產品和系統進行大規模模擬,企業需要利用最新的超大規模和雲端計算技術,並配合靈活且開放的生態系統以及強大的數據儲存解決方案。本議程將聚焦於從元件到系統層級模擬的運算和數據儲存等相關主題。

/ 網路與通訊:

新興技術已徹底革新了產品體驗。從V2V/V2X和5G,到擴增實境、OTA升級以及遠端診斷,這些技術加速了向更智慧且互聯世界的發展。本議程將聚焦於各種主題,包括電磁學、高速介面、先進的5G/6G、實時雷達、V2V通訊,並涵蓋設計與驗證實踐的最新進展。

/ 電子可靠度:

電磁模擬能夠成功地對許多高頻與低頻電子設備進行建模、分析與設計,包括運算平台、發電機與變壓器、通訊系統與衛星、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等。本議程將聚焦於電子開發的各個方面,涵蓋製造、封裝、組裝、測試以及壽命預估等主題。

議程

各時區場次時間:

  • 中文(繁體)台灣分場: 11:00 am – 4:30 pm (台灣時間)
  • English sessions:          11:00 am – 4:30 pm (India time)
                                              07:30 am – 01:00 pm (Central European time)
                                              01:30 pm - 07:00 pm (Singapore time)
  • Chinese sessions:         11:00 am – 4:30 pm (China time)
  • Japanese sessions:      11:00 am – 4:30 pm (Japan time)
  • Korean sessions:          11:00 am – 4:30 pm (Korea time)
VIEW AGENDA

誰應該參加?

/ 原始設備製造商(OEMs)和元件供應商
/ 半導體製造商
/ 工程服務供應商

/ 新創公司和科技供應商
/ 研究機構和監管機構
/ 研發、產品開發和品質部門

講者

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