涵蓋的關鍵主題:
/ 下一代技術趨勢
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多尺度與多物理模擬
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數位工程（人工智慧、雲端運算、GPU、基於模型的系統工程(MBSE) 、數位孿生）
/ 晶片-封裝-系統
/ 光學與光子學
/ 封裝、組裝與測試
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領域焦點：數據中心、記憶體與儲存、網路與通訊、製造、組裝、測試
誰應該參加？
/ 原始設備製造商(OEMs)和設備製造商
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晶片製造商和代工廠
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設備製造商
/ 專業委外封測代工(OSAT)和 IC 設計公司
/ 工程服務供應商
/ 研究機構
會議分場
/ 運算與數據儲存：
為了有效地對現代複雜產品和系統進行大規模模擬，企業需要利用最新的超大規模和雲端計算技術，並配合靈活且開放的生態系統以及強大的數據儲存解決方案。本議程將聚焦於從元件到系統層級模擬的運算和數據儲存等相關主題。
/ 網路與通訊：
新興技術已徹底革新了產品體驗。從V2V/V2X和5G，到擴增實境、OTA升級以及遠端診斷，這些技術加速了向更智慧且互聯世界的發展。本議程將聚焦於各種主題，包括電磁學、高速介面、先進的5G/6G、實時雷達、V2V通訊，並涵蓋設計與驗證實踐的最新進展。
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電子可靠度：
電磁模擬能夠成功地對許多高頻與低頻電子設備進行建模、分析與設計，包括運算平台、發電機與變壓器、通訊系統與衛星、以及先進駕駛輔助系統（ADAS）等。本議程將聚焦於電子開發的各個方面，涵蓋製造、封裝、組裝、測試以及壽命預估等主題。
議程
各時區場次時間：
- 中文（繁體）台灣分場： 11:00 am – 4:30 pm （台灣時間）
- English sessions: 11:00 am – 4:30 pm (India time)
07:30 am – 01:00 pm (Central European time)
01:30 pm - 07:00 pm (Singapore time) - Chinese sessions: 11:00 am – 4:30 pm (China time)
- Japanese sessions: 11:00 am – 4:30 pm (Japan time)
- Korean sessions: 11:00 am – 4:30 pm (Korea time)
講者
Dave Firth
Regional Vice President, Asia-Pacific
Ansys
合作夥伴
