アジア太平洋地域同時開催
エレクトロニクス設計&イノベーションに特化したヴァーチャルカンファレンス
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カンファレンステーマ:
電子システムのバリューチェーンにおける製品設計とイノベーションの加速
エレクトロニクス設計&イノベーションに特化したヴァーチャルカンファレンス
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電子システムのバリューチェーンにおける製品設計とイノベーションの加速
エレクトロニクス設計&イノベーションに特化したヴァーチャルカンファレンス
Dec 17, 2024 | セッションのスケジュールはこちら
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カンファレンステーマ:
電子システムのバリューチェーンにおける製品設計とイノベーションの加速
ハイテク、半導体、エレクトロニクス業界は、次世代技術の革新を推進する中で変革期を迎えています。この進化は計算能力とストレージ機能の進歩、ネットワーキングと通信におけるブレイクスルー、そして半導体パッケージング、製造、加工におけるイノベーションによってもたらされます。より高速かつ効率的で、高度に統合されたシステムに対する要求は技術の限界を押し広げ、企業に製品の設計および製造方法の再考を促しています。
しかし、このような急速な進歩はコストと市場投入までの期間の目標を確保しながら、望まれる性能、電力効率、信頼性を満たす必要があるため、エンジニアリング上の大きな課題となっています。シミュレーションはこのような課題に対処する上で重要な役割を果たし、迅速なプロトタイピング、設計の最適化、エンジニアリングプロセスの効率化を実現します。シミュレーションを活用することで企業は技術革新と設計を加速し、市場投入までの期間を短縮し、急速に進化する次世代エレクトロニクスにおける競争力を強化することができます。
世界のハイテク、半導体、エレクトロニクス業界のエンジニアリングリーダーやエキスパートが、新たなトレンド、課題、ソリューションの実践、シミュレーションの役割について議論するAnsys SimEDGEに、この機会にぜひご参加ください。
/ 次世代技術のトレンド
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マルチスケール、マルチフィジックスシミュレーション
/
デジタルエンジニアリング(AI、クラウド、GPU、MBSE、デジタルツイン)
/ チップ-パッケージ-システム
/ 光学、フォトニクス
/ パッケージング、組立、試験
/ フォーカスドメイン:データセンター、メモリ、ストレージ、ネットワーク、通信、製造、組立、試験
/ 次世代技術のトレンド
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マルチスケール、マルチフィジックスシミュレーション
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デジタルエンジニアリング(AI、クラウド、GPU、MBSE、デジタルツイン)
/ チップ-パッケージ-システム
/ 光学、フォトニクス
/ パッケージング、組立、試験
/ フォーカスドメイン:データセンター、メモリ、ストレージ、ネットワーク、通信、製造、組立、試験
/ OEM/デバイスメーカー
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チップメーカー、ファウンドリ
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機器メーカー
/ OSAT企業、ICデザインハウス
/ エンジニアリングサービスプロバイダ
/ 研究機関
/ OEM/デバイスメーカー
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チップメーカー、ファウンドリ
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機器メーカー
/ OSAT企業、ICデザインハウス
/ エンジニアリングサービスプロバイダ
/ 研究機関
カンファレンストラック
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コンピューティング&データストレージ:
最新の複雑な製品やシステムを効率的に大規模シミュレーションするためには、ハイパースケールコンピューティングやクラウドコンピューティングの最新の進歩が提供する柔軟性とオープンなエコシステム、そしてロバストなデータストレージソリューションが必要です。本トラックでは、コンポーネントからシステムレベルのシミュレーションまで、コンピューティングとデータストレージに関する様々なトピックに焦点を当てます。
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ネットワーキング&通信
新しいテクノロジーによって、製品エクスペリエンスは変革してきています。V2V/V2Xや5Gから、拡張現実、OTA(Over-the-Air)アップグレード、遠隔診断に至るまで、これらの技術はよりスマートでよりコネクテッドな世界への動きを加速させています。本トラックでは、電磁界解析、高速インターフェース、先進の5G/6G、リアルタイムレーダー、V2V通信を含む様々なトピックに焦点を当て、設計と検証の実践の進歩をカバーします。
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エレクトロニクスの信頼性:
コンピューティングプラットフォーム、発電機や変圧器、通信システムや衛星、ADASシステムなど、多くの高周波および低周波電子機器のモデリング、解析、設計を成功に導くには、電磁界シミュレーションが必要です。本トラックでは、製造、パッケージング、組立、試験、寿命予測など、エレクトロニクス開発のさまざまな側面に焦点を当てます。
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コンピューティング&データストレージ:
最新の複雑な製品やシステムを効率的に大規模シミュレーションするためには、ハイパースケールコンピューティングやクラウドコンピューティングの最新の進歩が提供する柔軟性とオープンなエコシステム、そしてロバストなデータストレージソリューションが必要です。本トラックでは、コンポーネントからシステムレベルのシミュレーションまで、コンピューティングとデータストレージに関する様々なトピックに焦点を当てます。
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ネットワーキング&通信
新しいテクノロジーによって、製品エクスペリエンスは変革してきています。V2V/V2Xや5Gから、拡張現実、OTA(Over-the-Air)アップグレード、遠隔診断に至るまで、これらの技術はよりスマートでよりコネクテッドな世界への動きを加速させています。本トラックでは、電磁界解析、高速インターフェース、先進の5G/6G、リアルタイムレーダー、V2V通信を含む様々なトピックに焦点を当て、設計と検証の実践の進歩をカバーします。
/ エレクトロニクスの信頼性:
コンピューティングプラットフォーム、発電機や変圧器、通信システムや衛星、ADASシステムなど、多くの高周波および低周波電子機器のモデリング、解析、設計を成功に導くには、電磁界シミュレーションが必要です。本トラックでは、製造、パッケージング、組立、試験、寿命予測など、エレクトロニクス開発のさまざまな側面に焦点を当てます。
セッション時間:
Vice President and General Manager – Electronics Semiconductor and Optics Business Unit,
Ansys
Corporate EVP & MD,
Samsung Semiconductor India Research (SSIR)
Head of Ecosystem and Alliance Management Division,
TSMC
Vice President, Product
Ansys
Vice President, Omniverse and Simulation Technology,
NVIDIA
GM of Simulation Dept.
Xiaomi
President, IEEE | President, Coughlin Associates
Regional VP - Customer Excellence APAC,
Ansys
Ansys Fellow,
Ansys
Professional, Convergence Components Development Team,
LG Innotek
Professor,
Pohang University of Science and Technology (POSTECH)
Senior Director
Western Digital
Distinguished Engineer,
Ansys
Senior Director Product Management,
Ansys
Director
Samsung Semiconductor India Research
Reliability Systems Engineer,
ZTE Corporation
Sr. Staff Engineer, Design Technology - PPA R&D,
Qualcomm
Director,
Ansys
Distinguished Engineer,
Ansys
Senior Member of Technical Staff,
AMD
Signal Integrity Engineer,
Achronix Semiconductor Corporation
Mechanics Director,
ZTE Corporation
Product Manager, On-die Electromagnetics,
Ansys
Manager Application Engineering,
Ansys
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